実技トレーニング
リワーク・リペア・改造時における正しい手順を学び、実装スキルを習得する。
IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト(CIS)トレーニングコース (新規)
IPC公認のスペシャリスト資格で、4日間で、リワーク・リペアにおける共通手順、承認ツールの使用方法、部品種別の除去方法と取付け手順、基板の回路パターンやランド剥離などの修正手順等、グローバルのエレクトロニクス産業が承認する手順および標準内容を学び、実践的な実技講習を通じて、世界に通ずるリペア・リワーク技術者を育成します。
※ 本コースは、CIS育成コースとなります。それぞれの認証資格についての詳細は、こちら
※ 公開トレーニングのスケジュールは、こちら
トレーニング構成
一般情報と共通手順
義
記
試
験
(つなぎ接合)
義
習
・
指
導
題
演
習
コーティング
義
習
・
指
導
題
演
習
(リワーク)
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
義
習
・
指
導
題
演
習
リペア
義
習
・
指
導
題
演
習
カリキュラム
※1日の予定は、9:00-17:00または10:00-18:00、昼休み1時間、実時間9時間となります
※受講生のスキルにより、残業または追加日数が必要な場合もあります
※ コーススケジュールをダウンロード(PDFデータ)
| DAY1 | イントロダクションとM1.一般情報と共通手順 |
|---|---|
| イントロダクション、IPC方針および手順 | |
| 用語および定義、製品クラス、基板タイプ、スキルレベル | |
| 適用性、コントロールおよび許容性 | |
| ワークステーション、工具、材料および工程 | |
| オープンブックテスト | |
| M2.ワイヤースプライス(つなぎ接合) | |
| ワイヤースプライス(メッシュ・ラップ・フック・重ね巻き) | |
| 絶縁被覆の除去、予備はんだと手順、スプライス許容基準 | |
| 課題演習 | |
| DAY2 | M3.コンフォーマルコーティング |
| コンフォーマルコーティングの識別方法とコーティングの除去5つの工法 (溶媒、剥離、加熱、グラインド/スクレイプ、マイクロブラスト) |
|
| コーティングの再塗布、ソルダレジスト、コンフォーマルコーティング/封止材料、ベーキングおよび予備加熱 | |
| 課題演習 | |
| M4.スルーホール部品(リワーク) | |
| スルーホールのはんだ吸い取り 5つの工法 (連続式バキューム、部分クリンチ、フルクリンチ、フルクリンチストレートニング、フルクリンチウィッキング) | |
| 予備はんだ、リード成形、はんだ付 | |
| 課題演習 | |
| M5.チップ/MELF部品(リワーク) | |
| チップ部品、MELF部品の除去方法(二股チップ:こて先、ピンセット法、ホットエアなど)やパッド洗浄 | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法) | |
| 部品の取付け(ソルダペースト工法/ホットエアペンシル、点付け工法など) | |
| 課題演習 | |
| DAY3 | M6.ガルウィング部品 |
| ガルウィングの除去工法、2辺と4辺(ブリッジ、はんだラップ、フラックス塗布、ピンセット、バキュームカップ、表面張力、ホットガスなど) | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法、ブレードチップ、はんだ吸取り線、など) | |
| 課題演習 | |
| M7.Jリード部品 | |
| Jリード部品の除去工法、 (ブリッジ、はんだラップ、フラックス塗布、ピンセット、フラックスと予備はんだ、表面張力、ホットガスリフローなど) | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法、ブレードチップ、はんだ吸取り線、など) | |
| 課題演習 | |
| M8.BGA部品 (講義のみ) | |
| BGA部品の除去工法、 (高温ガスリフロー、集光型IRリフローシステム、バキュームなど) | |
| BGA/CSPの取付け(糸はんだ、ソルダペースト、貼り付けタイプのステンシル、フィクスチャー工法、ペーパーキャリア工法、ポリイミドステンシル工法など) | |
| DAY4 | M9.ラミネート(リペア) |
| エポキシの混合および取扱い、ホールのリペア・エポキシ法・移植工法、基材のリペア | |
| 課題演習 | |
| M10.導体(回路)のリペア | |
| 導体のリペア、フォイルジャンパー、エポキシ工法、フィルム接着剤工法、めっきホールのリペア、内層接続が無い場合、ジャンパー線 | |
| エポキシの混合および取扱いなど | |
| 課題演習 |
※上記は、目安となります。トレーナー判断により、時間短縮・延長・モジュールの入替え等を行う場合もあります。
最終試験
本トレーニングでは、筆記試験は、必須モジュールのM1のみとなります。(オープンブック試験)
課題演習は、講師指導の元で実習しながら技能を修得して頂きます。
出張トレーニング
ご希望の開催場所へ出張にて対応可能です。
※ プロジェクター、スクリーンをご用意いただきます。
※ トレーニングで使用する実習基板は弊社にて手配します。
※ リワークツール、リペアキットは、貸し出しも可能です。尚、ご希望に応じて、貴社で使用している機材にて実施することも可能ですのお問合せください。
コース料金
コース料金は、こちら
IPC-7711/21 認証IPCトレーナー(CIT)トレーニングコース (新規)
IPC公認のトレーナー（インストラクター）資格です。計4日間で、リワーク・リペアにおける共通手順、承認ツールの使用方法、部品種別の除去方法と取付け手順、基板の回路パターンやランド剥離などの修正手順等、グローバルのエレクトロニクス産業が承認する手順および標準内容を学びます。実践的な実技講習を通じて、世界に通ずるリペア・リワーク技術者(7711/21のCIS)を育成するIPC公認のトレーナーとして社内活動することが出来ます。
※本コースは、CIT育成コースとなります。それぞれの認証資格についての詳細は、こちら
トレーニング構成
一般情報と共通手順
義
基本事項
(つなぎ接合)
義
習
・
指
導
題
演
習
コーティング
義
習
・
指
導
題
演
習
(リワーク)
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
習
・
指
導
題
演
習
義
義
習
・
指
導
題
演
習
リペア
義
習
・
指
導
題
演
習
(オープンブック)
(クローズブック)
カリキュラム
※下記は、一般的なスケジュール構成です。進捗状況により短縮される場合もあります。
※1日の予定は、9:00-17:00または9:30-17:30、昼休み1時間です。
※出張型の場合、初日前日に会場準備でお伺いする場合があります。
※受講生のスキルにより、残業または追加日数が必要な場合もあります。
| DAY1 | イントロダクションとM1.一般情報と共通手順 |
|---|---|
| イントロダクション、IPC方針および手順 | |
| 用語および定義、製品クラス、基板タイプ、スキルレベル | |
| 適用性、コントロールおよび許容性 | |
| ワークステーション、工具、材料および工程 | |
| M11.インストラクター基本事項 | |
| インストラクターの役割・心得 | |
| クローズブックテスト (1時間) | |
| M2.ワイヤースプライス(つなぎ接合) | |
| ワイヤースプライス(メッシュ・ラップ・フック・重ね巻き) | |
| 絶縁被覆の除去、予備はんだと手順、スプライス許容基準 | |
| 課題演習 | |
| DAY2 | M3.コンフォーマルコーティング |
| コンフォーマルコーティングの識別方法とコーティングの除去5つの工法 (溶媒、剥離、加熱、グラインド/スクレイプ、マイクロブラスト) |
|
| コーティングの再塗布、ソルダレジスト、コンフォーマルコーティング/封止材料、ベーキングおよび予備加熱 | |
| 課題演習 | |
| M4.スルーホール部品(リワーク) | |
| スルーホールのはんだ吸い取り 5つの工法 (連続式バキューム、部分クリンチ、フルクリンチ、フルクリンチストレートニング、フルクリンチウィッキング) | |
| 予備はんだ、リード成形、はんだ付 | |
| 課題演習 | |
| M5.チップ/MELF部品(リワーク) | |
| チップ部品、MELF部品の除去方法(二股チップ:こて先、ピンセット法、ホットエアなど)やパッド洗浄 | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法) | |
| 部品の取付け(ソルダペースト工法/ホットエアペンシル、点付け工法など) | |
| 課題演習 | |
| DAY3 | M6.ガルウィング部品 |
| ガルウィングの除去工法、2辺と4辺(ブリッジ、はんだラップ、フラックス塗布、ピンセット、バキュームカップ、表面張力、ホットガスなど) | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法、ブレードチップ、はんだ吸取り線、など) | |
| 課題演習 | |
| M7.Jリード部品 | |
| Jリード部品の除去工法、 (ブリッジ、はんだラップ、フラックス塗布、ピンセット、フラックスと予備はんだ、表面張力、ホットガスリフローなど) | |
| 表面実装ランドの準備(個別工法、連続工法、ブレードチップ、はんだ吸取り線、など) | |
| 課題演習 | |
| M8.BGA部品 | |
| BGA部品の除去工法、 (高温ガスリフロー、集光型IRリフローシステム、バキュームなど) | |
| BGA/CSPの取付け(糸はんだ、ソルダペースト、貼り付けタイプのステンシル、フィクスチャー工法、ペーパーキャリア工法、ポリイミドステンシル工法など) | |
| DAY4 | M9.ラミネート(リペア) |
| エポキシの混合および取扱い、ホールのリペア・エポキシ法・移植工法、基材のリペア | |
| 課題演習 | |
| M10.導体(回路)のリペア | |
| 導体のリペア、フォイルジャンパー、エポキシ工法、フィルム接着剤工法、めっきホールのリペア、内層接続が無い場合、ジャンパー線 | |
| エポキシの混合および取扱いなど | |
| 課題演習 | |
| オープンブックテスト(1.5時間) |
最終試験
本トレーニングでは、筆記試験は2種類。
『オープンブックステスト』
IPC-7711/21の全モジュールから出題される。冊子の閲覧可能。計75問
『クローズブックテスト』
主にモジュール1と11から出題。冊子の閲覧不可。計25問
課題演習は、講師指導の元で実習しながら技能を修得して頂きます。
コース料金
コース料金は、こちら
