IPC-2221B 「プリント基板設計に関する共通基準」
お客様各位
この度、基板のパターン設計で多くのCADシステムや設計基準として採用されているIPC-2221Bの日本語版の発売を開始します。
これまで、実装に関わる標準書を中心に翻訳展開をして参りましたが、多数のご要望にお応えし、まずは設計基準の2221を翻訳完了しました。
今後はご要望の多い設計に加え、材料に関する標準書も複数アップデートしてまいります。
IPC-2221Bは、IPC-2220シリーズの全文書の基本となる設計基準である。これは片面、両面、または多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、 一般的な要求事項を規定するものである。本書、リビジョンBの多くの更新内容として、導体特性、表面仕上げ、ビアプロテクション、基板の電気試験、誘電特性、基板ハウジング、熱ストレス、コンプライアントピン、パネライゼーション、および内層・外層の銅はくの厚さに関する新規基準がある。附属書Aには、ロットの受入れおよび品質適合試験で用いられるテストクーポンの新規設計が記載されている。170ページ。価格：42,000円
