お知らせ

今回、IPC-A-610/J-STD-001GAの発行に注目が集まったが、昨年末に再投票になったため、延期となった。

2020年2月末に発行される予定。次の通り、今回の委員会では表紙イメージが公開された。

・610GAにおけるスルーホールの最少充填率は75%。満たない場合、信頼性に関する客観的エビデンスが必要

・AIAGとの連携強化を目指し、2月3日にIPC-AIAGでミーティングを実施。

・ビッグ3に加え、ドイツ系OEM、および関連標準(DKE等)にもレビューと関与を要請

・AIAGは2010年より変わっておらず、今回IPCのチェアマングループ主導で改版を促している

-2020末に発行予定、Soldering system assessment からelectronics assembly assessment へ改名予定

・SMTではボイドではなく、はんだ範囲率を適用。ボイドの疑問から一歩先の議論をOEMとしていくきっかけとしたい

・Nexteerでも同様のデータ有り、IPCテクニカルカンファレンスではUdo氏がレクチャープレゼンを実施

※ 本プレゼンテーションは、2020年度7月に実施予定のIPCオートモーティブセミナー名古屋にて講演予定。

また、TOYOTA MOTOR NORTH AMERICAのGaston Hidalgo氏が、オートモーティブアデンダム発行に多大な貢献をしたとしてRISING STAR AWARDを受賞されました。